ハック 空中で建物を造る時代へ!ドローン群が3Dプリント建設を実現する「SkyWeaver」
米Stratofab Technologiesが空中で3Dプリント建設を行うドローン群「SkyWeaver」を発表。足場不要で構造物を建設でき、コスト60%削減、工期75%短縮を実現する革新技術です。
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ハック ロボットが人間レベルの器用さを獲得！Boston DynamicsとMITが触覚AI「NeuroGrasp」発表
Boston DynamicsとMIT CSAILが触覚AI「NeuroGrasp」を発表。人間レベルの器用さを実現し、生卵やワイングラスなど壊れやすい物体を97%の成功率で操作。2027年に商用化予定。
ハック 米RoboStadion、産業用規格準拠のAI搭載教育用ロボット発表―世界競技も
RoboStadion社が産業用規格準拠のAI搭載教育用ロボット「EDU-X Platform」を発表。デジタルツイン技術とクラウド競技環境で、世界700校での導入が予定される革新的STEM教育プラットフォーム。
ハック 秋葉原発、驚異の49ドル！TSMC 2nmプロセス採用のRISC-V開発ボード「HackBox Nano」が革命を起こす
秋葉原のチップワンストップが、TSMC 2nmプロセス採用のRISC-V開発ボード「HackBox Nano」を49ドルで発売。最先端技術が初めてホビイスト価格で手に入る革新的製品が2026年3月登場。
ハック 秋葉原の電子部品店が連携、透明OLEDキットを2万円以下で販売開始
秋葉原の主要電子部品店が連携し、透明OLEDディスプレイキットを19,800円から販売開始。従来20万円以上だった先端技術が個人開発者の手に届き、メイカームーブメントの新時代を切り開く。
ハック AI搭載ロボット教育プラットフォーム「CodeWeaver」、学習継続率を300%向上させ教育現場に革命
AI搭載の教育プラットフォーム「CodeWeaver」が学習継続率を300%向上。個別最適化学習と低コスト化を両立し、全米250校でのテストで驚異的な成果を達成。2026年内に日本市場にも進出予定。
ハック DJI、空中3Dプリント機能搭載ドローン「FabriCopter M400」発表
DJIがMITと共同で、飛行中に3Dプリントが可能な世界初の商用ドローン「FabriCopter M400」を発表。複数機が協調して空中で構造物を造形し、建設業界の人手不足解決や災害対応に革命をもたらす技術として注目されています。
ハック TSUKUMO、電源ONのままGPU交換可能な革新的PC「CUBIC-X1」発表
秋葉原のTSUKUMOが電源ONのままGPUやメモリを交換できる革新的デスクトップPC「CUBIC-X1」を発表。独自のホットスワップ技術でハードウェアシェアリングエコノミーの新時代を切り開く。
ハック DJI、空中で3Dプリント可能な自律ドローン「FabriAir」を発表
DJIがCES 2026で空中3Dプリント可能な自律ドローンシステム「FabriAir」を発表。複数ドローンが協調して高所での構造物建設・補修を実現し、インフラメンテナンスコストを最大70%削減。建設業界に革命をもたらす技術として注目される。
ハック Arduino、産業用エッジAI対応「Portenta Mid C33」発表—AWS直結で89ドル
ArduinoがAWS IoT ExpressLink統合の産業用ボード「Portenta Mid C33」を発表。エッジAI推論とセキュアなクラウド接続を89ドルで実現し、IoT開発を民主化する。